20层PCB堆叠设计和10Gbps Serdes板内互联技术，机身体积和散热做到了完美的平衡（自带温度监控模块，实时显示内部芯片温度）；自研阵列式并行存储架构，使得机身内最大存储可扩展到4TB丰富ISP处理，带来更为卓越的成像质量；满足振动（5m/s*2 150hz）、冲击（200g）、高低温（选配）等极限工况并稳定运行；全系列支持PIV双曝光功能，最小间隔210ns
