SH3系列

SH3系列高速摄像机

20层PCB堆叠设计和10Gbps Serdes板内互联技术，机身体积和散热做到了完美的平衡（自带温度监控模块，实时显示内部芯片温度）；自研阵列式并行存储架构，使得机身内最大存储可扩展到4TB丰富IS